2020全球半导体将增长5.9%,RISC-V催生开源硬件创新
2020-01-16 17:04:38
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来源:EET电子工程专辑 

最近在武汉举行的中国开放指令生态(RISC-V)联盟年会暨武汉产学研创新论坛上,来自赛迪研究院(CCID)集成电路研究所的种丹丹博士分享了最新全球和中国半导体产业统计报告。据报告统计,2019年全球半导体产值预计为4090亿美元,相较2018年的4688亿美元下降12.8%。预计2020全球半导体产业将恢复增长,增长率约5.9%。2019年预计中国大陆集成电路进口总额为3023亿美元,同比下降3.1%;出口总额为1010亿美元,同比增长19.4%。以RISC-V为代表的开源硬件产业生态正逐渐形成,RISC-V将推动中国半导体产业的开源硬件和芯片设计自主创新。

以下是种丹丹博士现场分享的报告内容,供业界朋友参考。

2020全球半导体将增长5.9%,RISC-V催生开源硬件创新


导致2019年半导体产值下降的主要原因包括:

存储器价格回归理性:2019年全球存储器总产值为1059亿美元,较2018年的1579亿美元下降33%;加密货币市场低迷:比特币挖矿机用芯片暴跌;贸易纠纷带来不确定性,导致出货量下跌:2019年前三个季度的智能手机出货量为10.023亿部,PC出货量为1.215亿台,服务器出货量为857万台。

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受存储器价格下跌影响,2018年全球半导体营收排名第一的三星让位于英特尔,后者2019年营收为698.3亿美元。2019年三季度半导体产业逐渐回暖,预计2020年将恢复增长,增长率约为5.9%。

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虽然2019年全球半导体产业整体下滑,但中国半导体产业却保持增长,预计全年增长约为10%,体现出较强的发展韧性。2019年预计中国大陆集成电路进口总额为3023亿美元,同比下降3.1%;出口总额为1010亿美元,同比增长19.4%。

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2020年全球集成电路市场恢复增长,其中NAND闪存器件涨幅领先,预计可达到19%。2020年5G手机出货量将达到1.8亿部,到2023年将达到9.72亿部。未来两年新增晶圆产能也将大幅提升,预计2021年将达到2080万片晶圆。

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新的晶圆制造工艺技术将促进微处理器的发展,比如AMD采用TSMC的7nm工艺生产和交付最新的PC/服务器CPU,其市场份额已经直追Intel。

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x86架构主导的PC时代造就了Intel,Arm架构主导的移动互联时代造就了Arm和高通,而在万物智联的AIoT时代,哪个处理器架构会占据主导地位?RISC-V有希望与x86和Arm架构并驾齐驱吗?新兴的智能硬件产品对CPU的性能和应用生态依赖没那么强,反而对CPU功耗、体积和成本特别敏感,这将为开源的RISC-V创造更多发展空间。

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电子整机厂商、系统厂商和互联网公司在芯片选择上已经有足够的话语权,他们更贴近用户和实际应用,也有实力自研芯片。

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Win-tel联盟垄断了PC行业,Arm-Android联盟占据了智能手机半壁江山。新兴的物联网市场,RISC-V可以通过与Linux和各种嵌入式操作系统联盟,与x86和Arm进行错位竞争,形成一股新的力量。

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RISC-V基金会统一协调,确保无碎片化的RISC-V生态发展。

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